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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Kohji Nihei ·
참조 25회
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붕수소화 나트륨의 무전해니켈 도금에 있어서 안정제의 영향
착화제로서 에틸렌디아민, 환원제로서 붕소화 수소나트륨을 이용할때의 무전해니켈도금욕의 조성을 결정하여, 안정제의 선택 (탈륨 Tl+, 납 Pb2+, 비스무스 Bi2+, 티오요소) 와의 작용에 주목한 결과 설명하였다. 안정제로서 질산탈륨, 질산납, 질산비스무스 및 티오요소를 검토하고, 질산비스무스...
니켈/Ni
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전기화학 · 43권 12호 1975년 · Kohji NIHEI ·
Tetsuya OHSAKA
외 ..
참조 46회
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디메틸아민보란을 환원제로 한 무전해니켈 도금욕
디메틸 아민보란 (DMAB) 을 환원제로 사용한 무전해 니켈 도금을 조사하여 침전물의 특성에 대한 도금액의 pH, 온도 및 DMAB 농도의 영향을 확인하였다. 최적의 도금욕 조성은 다음과 같다 : 염화 니켈 0.126 M/l, 말로닉산 0.378 M/l, DMAB 0.06 M/l, 질산연 70 mg/l, pH 6.0 (NH40H로 조정), 최적 액...
니켈/Ni
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전기화학 · 44권 6호 1976년 · Kohji NIHEI ·
Tetsuya OHsAKA
외 ..
참조 29회
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Kohji Nihei ·
참조 42회
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